工业CT用于测量产品的复杂内部结构并探测其内部的所有故障，任何一个步骤均不需对产品进行拆解。产品高精度非破坏性检查系统为制造商提供了技术支持。系统通过捕捉穿过样品投射的X射线生成2D图像。通过旋转样品连续拍摄，再由电脑处理，即可生成3D CT（计算机断层扫描）图像。

　　工业CT检查系统通过将热电子瞄准金属靶生成X射线。一般来说，可通过增大热电子生成试管的电压来加大X射线的强度，以穿透较厚样品。但是这样便会产生较大的“焦点尺寸”（热电子射在目标物体上的聚集点尺寸），从而降低所生成X射线图像的清晰度。

　　一般来说，工业CT检测结果精度越高越好，但是检测精度和各种因素相关，理论上来说，检测精度反映被测物理量的实测值和真实值之间的误差大小，误差越大，精度越低，误差越小，精度越高。
 

　　如果测量过程是在理想环境条件下进行，则测量的结果将十分正确。但这种理想的测量环境和条件在实际中是不存在的，也就是误差无法避免的。

　　误差的大小与工业CT设备的精度、检测过程中的随机因素、测量方法等许多因素有关，其中工业CT设备的精度对误差的影响非常大。

　　一般测量仪器的精度就是其最小刻度长度，比如，普通直尺最小刻度为1mm，即测量精度为1mm。在GJB 5312中像素定义为构成工业CT图像的基本单元。工业CT设备的检测精度就是像素尺寸大小。

　　在工业CT设备条件允许的情况下，通过探元尺寸、探测器尺寸、工件尺寸可获得工件的工业CT检测精度。